2025第十三届上海国际电子材料展览会

高端电子布供不应求，AI驱动玻纤行业军备竞赛

2025年5月，三菱瓦斯化学（MGC）因低热膨胀系数（Low CTE）玻璃布短缺，宣布BT材料交期延长，印证高端电子布供不应求的局面。AI服务器、数据中心交换机等对高速高频PCB板需求激增，推动低介电常数、低介电损耗电子布需求。

AI芯片封装对Low CTE电子布需求旺盛，该材料可解决芯片堆叠后的散热和封装稳定性问题。目前，一代电子布仅能满足中低端AI硬件需求，二代电子布因性能更优成为市场焦点，宏和科技、中材科技等企业正加速布局。

玻纤行业正迎来新一轮军备竞赛，预计2025年高端电子布市场将保持高景气度，相关企业有望受益于AI硬件升级浪潮。

2025第十三届上海国际电子材料展览会
2025年11月5-7日 -上海新国际博览中心

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